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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
参与IPC EHS相关委员会的工作
您是否了解IPC会员有机会了解并参与有关环境、健康和安全（environment, health, and safety，简称EHS）问题的政策辩论？ 作为一个动力于提高会员竞争力且由会员驱动的组织 ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
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麦德美爱法将在美国Smart Automotive Surfaces Conference上展示最新的技术
麦德美爱法将于美国时间2021年10月7日在美国密歇根州诺维的“Smart Automotive Surfaces Conference”上发表论文演讲，题目为：Electro ...查看更多
